ADMS一站式芯片解決方案為客戶的SoC架構設計、IP選擇、代工廠、封裝、測試和工藝組合提供高度的靈活性，以交付高性能、低功耗和高性價比的半導體產品。 

ADMS協助客戶選擇最合適的代工廠。代工廠提供多項目晶圓片（MPW）服務，該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片，從而降低產品原型的成本，以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。 

代工廠同樣也提供其代工客戶和其它芯片服務單位及機構光掩模制造服務，制程可以覆蓋多個工藝節點的光掩模。 

客戶使用ADMS光掩模制造服務作為其一站式服務的一部分，可以享受到如下好處：縮短從流片到芯片制造的周期、降低光掩模在運輸過程中的損傷幾率、增加服務的靈活性以及減少成本。 

IC封裝是連接裸die到PCB的集成電路制造中的重要流程和技術。它充當敏感的芯片的一個可靠和便捷的測試載體。用于新一代電子設備的先進IC封裝要求具有以下特點：半高，高損耗功率，和在電壓和可靠性方面有更好的性能。 

IC封裝技術的進步正在推動半導體技術的發展和無線及互聯網市場的爆炸。ADMS協助客戶去找到滿足這些復雜需求的IC封裝解決方案。 

ADMS幫助我們的客戶去篩選全方位的半導體測試服務，包括前端工程測試、晶圓探針、最后的邏輯測試、混合信號、半導體存儲和其它的相關測試服務。我們合作伙伴的測試服務所采用的技術和技能在半導體業界是最先進的。 

我們通過不同的封裝測試了各種類型的設備，包括射頻、模擬及混合信號、數字電源管理、內存和各種組合，如特定應用集成電路、多芯片模塊、系統封裝（SiP）和3D堆疊封裝。我們還測試生物裝置、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器和其他類型的MEMS器件。